在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，晶圓測試關(guān)系到芯片的性能，一個(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測試平臺(tái)上一次性測試。晶圓測試溫控系統(tǒng)chiller是應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的，那么，在使用維護(hù)保養(yǎng)上要注意哪些呢？

　　晶圓測試是半導(dǎo)體工藝制程中的一個(gè)步驟，而晶圓測試溫控系統(tǒng)chiller則是晶圓測試的關(guān)鍵之一。測試溫控系統(tǒng)的原理、作用和日常維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)如下：

　　一、晶圓測試溫控系統(tǒng)chiller原理：

　　晶圓測試溫控系統(tǒng)chiller一般由加熱系統(tǒng)、風(fēng)扇散熱系統(tǒng)、溫度控制器、溫度傳感器等組成。通過加熱系統(tǒng)對(duì)測試機(jī)的環(huán)境進(jìn)行加溫，使測試機(jī)能夠在恒溫的狀態(tài)下對(duì)晶圓進(jìn)行測試。溫度控制器根據(jù)溫度傳感器反饋的實(shí)際溫度值，對(duì)加熱系統(tǒng)進(jìn)行控制，達(dá)到恒溫的效果。

　　二、晶圓測試溫控系統(tǒng)chiller的作用：

　　晶圓測試溫控系統(tǒng)chiller的作用是保持測試機(jī)的溫度穩(wěn)定，保證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。在廢品率和可靠性測試等方面，都能夠提高測試的正確率。

　　三、晶圓測試溫控系統(tǒng)的日常維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)如下：

　　1、定期檢查溫度傳感器的接觸是否良好，若不良則需要更換。

　　2、注意檢查加熱系統(tǒng)和風(fēng)扇是否正常工作，以防止因加熱不足而影響測試效果。

　　3、注意定期校驗(yàn)溫度控制器的準(zhǔn)確性，避免誤差過大。

4、注意清潔測試機(jī)的外殼和排氣口，保持空氣流通暢通，避免影響溫度控制的準(zhǔn)確性。